现有的工艺都是采用二氧化硅层作为栅极介电质，如果不能找到新的材料，就无法解决这个问题。
其他的问题也很严重，当然了，秦涛听不懂，但是他知道，这个办法肯定是能解决的，因为后世的芯片工艺还在继续发展。
“不管付出多大代价，也要继续推进芯片工艺的进步。”秦涛说道“不要怕投入研发成本，如果研发太高，支撑不住，随时向总公司求援，要多少钱就给你们拨多少钱。”
已经领先了，不能因为原地踏步被对手追赶啊。
倪老点头“应该还不用，现在咱们的芯片产业是盈利的，中芯国际给ad等大公司代工，也赚了很多钱。目前遇到的问题是技术上的，我想我们还是能解决的。”
“那就好。”
“不过继续向下发展就很难了，我们除了继续寻找更先进的材料来提升工艺之外，还计划换赛道。”
秦涛的眼睛又明亮起来“什么赛道”
“3d堆叠。”倪老说道“自从第一个芯片诞生，也包括大名鼎鼎的摩尔定律，都是在二维层面上展开的，我们研究的都是如何在一块芯片表面刻蚀更多的晶体管，随着技术的不断发展，晶体管数量不可能继续按照摩尔定律来发展，迟早都会碰到物理极限，所以，我们就需要从二维向三维展开，在z轴上发展。”
秦涛点头“说得好”
未雨绸缪，提前研究新的技术，这才是最重要的，己方的芯片发展是最快的，己方会引领潮流，一方面改进现有技术，一方面研究其他技术，齐头并进，这样才能有备无患。
3d堆叠技术，是芯片工艺制程发展到极限之后，转变赛道的一种技术，当一块芯片上做出来足够多的晶体管，每个晶体管只有几个硅原子的时候，那就再也无法继续提升性能了。
到了这个时候，就需要全新的技术，在这个屏幕上盖一个新的芯片，叠放在一起，这就是3d堆叠。
说得再简单一些，3d堆叠技术，就是在原本的封装体里面，封装进两个以上的芯片，但是不改变原本的封装体积大小，只是在垂直方向进行的芯片叠放。
这个技术秦涛是听说过的，最先使用这种技术的不是处理器，而是内存。毕竟内存行业更加内卷，当他们发现无法用传统2d技术来制造容量更大的芯片的时候，就开始用到了3d堆叠，而且第一代3ddra就能达到28层堆叠的能力，到了后来，甚至还有几百层的堆叠，让人眼花缭乱。
当内存已经普遍3d堆叠的时候，处理器才开始用这种技术。
在后世，当某为被科技巨头打压，无法获得先进制程的时候，走的也是这条路，研发了一系列的堆叠技术专利，利用落后的14纳米工艺获得了和7纳米芯片一样的性能。也有说法最近发布的那款是单层的，不是堆叠的。
现在，其他科技巨头都在努力追赶龙芯公司和中芯国际，只搞90纳米技术还不一定搞成呢，哪里有资本换赛道，也只有东方敢这么玩，这样就能永远处于领先地位了。
秦涛对龙芯公司和中芯国际的未雨绸缪而自豪。
原本他还有些担心，现在看来，在这个领域里，不用他再做什么，只要给予精神上的支持就够了。
“秦总，您还有什么指示吗”